定制化分类-金品计算机

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配置定制化:按需配置硬件方案      

 

      1. 常规ODM产品线有7大类,13小类,超过50款产品,上万种配置组合。

      2. 采用金品标准产品平台,根据用户需求灵活配置CPU、内存、硬盘、显卡、GPU卡等组件,从而满足用户的使用需求,较小化硬件成本投入,更大化产品性价比。这是定制化里面相对基础的一种定制方式。




品牌定制化:ODM/OEM贴牌代工

      提供专业的产品贴牌服务(产品铭牌、LOGO标牌、说明书、保修卡、合格证、光盘、启动画面、BMC界面、纸箱等),产品全部为客户的Ⅵ标识;提供CCC/节能认证及派生服务,免费提供软件灌装服务。




外观定制化:面板、机箱、整机柜


     1. 根据用户的VI风格或应用场景,提供外观定制(自定义喷涂、前面板、后窗、整机箱定制),满足客户对产品个性化的要求,实现产品在市场中的差异化。

  (1)自定义喷涂

    可根据企业Ⅵ色调或客人的言好,为箱体外观喷涂、烤制各种色号的漆料,形成独特的产品色彩文化。


  (2)机箱面板

   定制设计固定式机箱前面板样式,形成个性化产品要素。



  (3)可拆卸前面板

   标准机型产品基础上,通过可拆卸前面板的专利化设计,满足产品视觉的差异化而需求,形成独特的产品感官体验。



  (4)HDD抽取盒

   可根据企业VI或LOGO色系,定制HDD抽收盒主体、弹簧舌、解锁按键的色值或结构样式


  (5)机箱后窗

   可根据需要,定制IO接口的裸露方式,标识方式等



  (6)机箱定制设计

    外观形态,漆料颜色、材质与工艺、结构规划、散热方案、特殊组件的匹配方案等,形成了对一台机箱的定制化设计要求;通过方案沟同、外观与结构设计、样机试制、批量生产等过程,帮助客人实现对产品的全方位定制需求,避免产品外观的同一性,使产品更加“高、大、上”。



  (7)一体化机柜

   针对密集型部署需求,可独立设计整机柜产品,包括机柜样式、结构、喷涂,KVM.PDU.SWITCH等匹配设计等。




功能定制化:单片机、控制板、系统功能定制


  1. 根据客户及行业应用的特殊需求,对主板功能/接口、异型散热器、电源规格、机箱内部结构等重新设计。

(1)特殊环境要求

      高环境要求(如高温、低温、高海拔、高盐雾腐蚀性、低燥音、潮湿、震动)或特殊行业应用要求(如军工、船舶、车载、航空)产品定制,需要对材质、工艺、结构进行全面设计。



(2)软硬件匹配功能定制

利用软件功能的灵活性与多样性特点,设计与之匹配的硬件组件,达到操作简单、查看直观等要求。


组件定制化

(1)系统主板
 定制IO接口、网络接口、USB接口、内存插槽数量、PCI-E插槽数量、BIOS定制、启动画面定制等。


  (2)开关电源

   可根据系统需要定制线长、端子样式、外壳颜色、特殊环境要求等。


 (3)散热器

  风冷、水冷、液冷定制;形态、结构、材质、工艺定制。




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