配置定制化：按需配置硬件方案

1. 常规ODM产品线有8大类，18小类，近百款产品，上万种配置组合。

2. 采用金品标准产品平台，根据用户需求灵活配置CPU、内存、硬盘、显卡、GPU卡等组件，从而满足用户的使用需求，较小化硬件成本投入，更大化产品性价比。

品牌定制化：ODM 贴牌/OEM 代工

1. 提供专业的产品贴牌服务（如LOGO标牌、制造商铭牌、启机LOGO、BMC界面、说明书、保修卡、合格证、光盘、瓦楞纸箱、EPE泡棉等），可根据客户个性化的 VI 进行定制设计；

2. 可提供产品认证（CCC、节能、环境标志）派生服务；

3. 可提供 ISV 客户软件灌装服务器。

外观定制化：面板、机箱、整机柜

1. 自定义喷涂

可根据客户企业 VI 色调或个性化喜好，为产品定制喷涂色号与喷涂工艺，呈现完全个性化的产品外观色彩样式。

2. 前面板/可拆卸面板

通过对产品前面板/可拆卸面板的个性化设计，满足对产品视觉的差异化需求，形成独特的产品感官体验。

3. HDD抽取盒

可根据企业VI或LOGO色系，定制HDD抽收盒主体、弹簧舌、解锁按键的色值或结构样式。

4. 机箱后窗

可根据需要，定制IO接口的裸露方式，标识方式等。

5. 机箱结构设计

通过对机箱的外观样式、材质工艺、喷涂方法、结构布局、散热方案等的重新定制设计，满足对产品外观视觉或功能性的需求，从而避免产品的同一性，体现外观差异化或特殊功能性。

6. 一体化机柜

针对密集型部署需求，可独立设计整机柜产品，包括机柜样式、结构、喷涂，KVM.PDU.SWITCH等匹配设计等。

功能定制化：FPGA开发、单片机、控制板、组件定制等

1. FPGA开发

可提供FPGA的定制开发服务，具体见页面  https://www.scsi.cn/product/id/64.html 。

2. 电子板卡开发

包括液晶屏、硬盘背板、PCIE扩展板、电源背板、单片机等。

3. 特殊环境要求

可提供苛刻环境要求（如高/低温运行、高海拔、高盐雾腐蚀、强震动）或特殊行业应用需求（如军工、船舶、车载、航空）的产品定制。

4. 组件定制

可提供如系统主板（如定制IO、内存/PCIE插槽）、开关电源（如外形规格、出线类型与长度、特殊环境适应性要求）、散热器（如风冷、水冷、异形、特殊材质/工艺要求）等组件的定制。

（1）系统主板

定制IO接口、网络接口、USB接口、内存插槽数量、PCI-E插槽数量、BIOS定制、启动画面定制等。

（2）开关电源

可根据系统需要定制线长、端子样式、外壳颜色、特殊环境要求等。

（3）散热器

风冷、水冷、液冷定制；形态、结构、材质、工艺定制。